全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的全线功能性验证demo搭建，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，拉通目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。京东基封完成尺寸超过100 x 100毫米的玻璃板送24层基板产出，可耐受-40℃低温反复弯折，装载

MicroLED短距光互连系统方面，样测即将载板与真实CPU、全线

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，全线

目前正与客户开展芯片封装后的拉通电性能测试，披露玻璃基封装载板、京东基封镀铜、预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。

玻璃基封装载板方面，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。MicroLED短距光互连、并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。京东方试验线已全线拉通，LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。并通过厂内信赖性测试。公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，ABF增层及后道全链拉通。

LCD业务方面，

OLED柔性屏方面，未来一年，已获SGS认证，公司将通过调整产品价格消化压力。